「レスコン」カテゴリーアーカイブ
基板作成
作成するにあたり、部品の配置を間違えてしまいハンダが汚くなってしまい、ちゃんと動作するのか不安です。動作確認をして動かなかったら作り直そうと思います。(松下詠一郎君:電気電子工学科1年)
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機体の小型化
ツメから後部までの車体全長が700mm、車幅が400mmで大きすぎるという指摘がありました。前後の車輪の間を200mm小さく設計をし直しました。横幅も狭くして、私有地に入らずに道路を移動できるようにしました。藤田 勝さん(電子機械工学科2年)とバッテリー搭載場所を検討中です。(西尾昌征君:機械工学科1年)
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ヒューズ基板の改良
先週ヒューズ基板を発表したときに、ライン間の幅が狭すぎるのでは? と指摘をいただきました。データを調べたところ、狭いと絶縁部分の温度が上がることが判明したので、回路設計を書き直しました。(奥村優策君:電子機械工学科3年)
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代用パーツの設計
部品を購入しようとしたら、2万円以上するとわかりました。予算オーバーなので、長ネジと長ナットを使って、代用パーツを作ることにしました。(西尾昌征君:機械工学科1年)
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1号機:要救助者保護機
1号機はガレキ除去は二の次にして、要救助者を保護するのを優先しています。移動速度をあげるために、回転速度の大きなモーターを選びました。モーターの軸とギアの穴のサイズが違うので、設計に苦労しています。(西尾昌征君:機械工学科1年)
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ヒューズ回路を新設計
以前のヒューズ回路は、ユニバーサル基板に平型ヒューズを載せていました。回路基板のサイズが大きくなり、組み立ても大変だったので、今年はプリント基板にして、部品も小型化します。(奥村優策君:電子機械工学科3年)
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